Kliknij obrazek, aby uzyskać większą wersję

Nazwa:	Modular-Magnetic-Interconnection-Technology-1-820x461.jpg
Wyświetleń:	37
Rozmiar:	53,1 KB
ID:	94100

Niektórzy pewnie pamiętają Caira - aparat Mikro Cztery Trzecie z Nano Banana, który można było podłączyć do iPhona. Na MWC 2026 chińska marka TECNO odsłoniła koncept niezwykłego smartfona o ekstremalnej cienkości i modularnej konstrukcji. To nie gotowy produkt, ale wizja przyszłych możliwości, która łączy elegancki design z nowym podejściem do rozbudowy funkcji telefonu.
  • Niesamowicie cienki „core” – zaledwie ~4.9 mm grubości
  • Modular Magnetic Interconnection Technology – precyzyjna technologia magnetyczna i „pogo-pinowe” styki pozwalają magnetycznie przypinać moduły bez robienia telefonu grubszych jak cegła.
  • Moduły zwiększające możliwości – m.in. zewnętrzna bateria 3000 mAh, teleobiektyw, kamera akcji, mikrofon, głośnik czy wzmacniacz sygnału, które komunikują się z telefonem przez Wi-Fi/Bluetooth/mmWave.
  • Moduły wykorzystują ekran główny jako „elektroniczny wizjer”, co daje bardziej elastyczne podejście do fotografii i filmowania.


Was zapewne najbardziej zaciekawi Tecno Telephoto Lens, czyli moduł w formie uchwytu przypominającego aparat, który zapewnia zoom 10–20x i korzysta z własnego sensora wyposażonego w optyczną stabilizację obrazu (OIS).
Projekt jest jak na razie wizją koncepcyjną, bez potwierdzonych planów komercjalizacji.

Kliknij obrazek, aby uzyskać większą wersję

Nazwa:	image_5003493_35364109-820x461.jpg
Wyświetleń:	36
Rozmiar:	34,4 KB
ID:	94101